半導体用シリコンウエハのダイシングメーカーとして「より早く」、「安定した精度で」、「より低コストで」を合言葉に微細加工技術を追求しております。この加工技術をシリコンだけでなくブルーガラス、セラミック等の難加工素材にも展開しお客様より評価を戴いております。